V USA stavajú továreň na vojenské čipy
USA, 25. apríl 2026
Úradníci z Pentagónu ničia idealistov, ktorí sa snažia prispieť k zachovaniu technologického náskoku svojej krajiny. Úrad pre perspektívne výskumné projekty Ministerstva obrany USA (DARPA) vyhlásil výberové konanie na dodávateľov pre program „Výroba mikroelektroniky novej generácie“ (Next-Generation Microelectronics Manufacturing program – NGMM). DARPA 3D-ADK (3D Assembly Design Kit) je štandardizovaná sada nástrojov pre projektovanie, vyvíjaná…



